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APA300-BG456I

  • 廠家：Microsemi SoC
  • 封裝：456-PBGA（35x35）
  • 批號(hào)：--
  • 數(shù)量：電詢
  • 價(jià)格：1147.898
  • 類(lèi)型：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）
  • PDF：APA300-BG456I

APA300-BG456I

  • 系列

    ProASICPLUS

  • LAB/CLB 數(shù)

    -

  • 邏輯元件/單元數(shù)

    -

  • 總 RAM 位數(shù)

    73728

  • I/O 數(shù)

    290

  • 柵極數(shù)

    300000

  • 電壓 - 電源

    2.3 V ~ 2.7 V

  • 安裝類(lèi)型

    表面貼裝

  • 工作溫度

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼

    456-BBGA

  • 產(chǎn)品簡(jiǎn)介說(shuō)明

    IC FPGA 290 I/O 456PBGA

  • 產(chǎn)品描述備注